市況・マクロ2026.08.04

シリコンフォトニクス市場が2035年$326億へ急拡大：CAGR 26.3%の背景にあるAIデータセンターの電気の限界、Nvidia Kyber延期、Marvell出資の連鎖

Astute Analyticaが2026年7月8日に公表した予測によれば、世界シリコンフォトニクス市場は2025年の$31億から2035年には$326億に達し、CAGR 26.3%の成長を遂げる見通しである。他の調査会社もほぼ同水準の予測を並べており、GMインサイトが$17.8B（CAGR 25.3%）、DataM Intelligenceが$34.34B（CAGR 29.6%）、Precedence Researchが$28.75B（CAGR 29.25%）、MarketGenicsが$26B（CAGR 26.9%）と、10年で10倍前後という共通の見立てとなる。この規模の市場拡大の背景には、AIデータセンターが電気の限界にぶつかっている構造がある。銅ケーブルによる従来の電気信号では、消費電力と発熱がインフラ全体を破綻させる水準に達しつつあり、光信号（フォトニクス）への転換が選択ではなく必然となる。Nvidia Kyberの2028年延期観測、Marvellへの$2B出資、Broadcomの光ASIC支配、Meta Compute発表、これら業界の大きな動きは全て、シリコンフォトニクスという1つの技術層を巡って進行している。

光で通信する半導体

まず基本を整理する。従来のコンピュータは、CPU、GPU、メモリなどの部品間を銅の配線で電気信号を送って通信していた。この方式は50年以上使われてきた業界標準である。しかしAIデータセンター時代になり、部品間の通信量が爆発的に増えたことで、銅の限界が露わになってきた。銅は電気を通すときに熱を出し、消費電力が増える。距離が伸びると信号が減衰する。速度を上げると波長干渉やノイズが増える。この結果、これ以上速い通信を、これ以上少ない電力で、これ以上小さい面積で実現することが物理的に困難となっている。シリコンフォトニクスは、この問題を根本から解決する技術となる。同じシリコン基板の上に、光を発生・変調・受信する素子を集積し、部品間の通信を電気ではなく光で行う。光は電気より高速、低消費電力、長距離伝送、そして波長多重（1本のファイバで複数の信号を同時に送る）が可能である。従来光通信は、光ファイバとして長距離網（海底ケーブル等）で使われてきたが、シリコンフォトニクスはこれをチップの内部まで持ち込む技術となる。