MarvellがGoogle向けカスタムAIチップで最大1,200億ドル契約を開示 収益顕在化がFY2029に後ずれし株価8%下落

SEMICON Taiwan 2026開幕、AI推論の律速がCPOへ移行 - TSMC量産投入で銅配線の壁を回避へ

Marvell、Google TPUカスタムシリコン契約でワラント総額最大120億ドル発行、業績上限は1200億ドルカスタム売上に連動

Intelが200億ドル規模の株式発行を実施、AI競争に向けた資本増強で業界地図の再編要因に

SpaceXがNvidiaを軌道AIデータセンター向け独占サプライヤーに指名、Vera Rubin搭載Starmind AI1が始動

AMDがTaalas買収でAI推論チップ特化へ、Model-in-Silicon技術取得で対Nvidia戦略が新段階に

中国、深紫外線（DUV）チップ製造装置の量産開始報道で半導体株一斉下落 グローバル製造ボトルネック緩和とマージン圧迫の二重リスクを検証

ガリウムの共有結合が高温で再形成：150年の定説を覆すオークランド大学の発見、半導体・液体金属・ナノ技術への広がる応用可能性

中国AI半導体チャンピオン燧原（Enflame）に約9億ドル、四小龍最後のSTAR上場が意味するもの

半導体の3つの戦争 — プロセス・パッケージング・メモリで見る2nm世代の勢力図

東京大学が嫌いの感情の消去と生成に成功：光遺伝学が海馬と扁桃体の接続を書き換え、うつ病・不安障害治療の新戦略へ

HBMがAI向けに枯渇するなか、AMDがLPDDR5Xで実装基板60%削減の第3の道を選択：Versal Premium Gen 2 MoPは供給網ヘッジとしてのオンパッケージメモリ