発表内容の骨子

公表された装置は、同社にとって第6世代にあたる。今後のすべての演算製品がこの系統の上に構築される見込みとされ、同日に開催された投資家向けの説明会において工業的な設計が公開される予定も示された。

製造の面では具体的な内容が並ぶ。完全に統合された256量子ビットの処理装置が、子会社の製造施設で製造された。この子会社は2026年1月に18億ドル規模の取引で取得することが合意された企業とされる。チップは同社と製造施設が共同で設計と製造を行い、2026年上半期に6回の設計確定を経た。イオンの捕捉は、米国内の複数の拠点で並行して組み立てられている試作機において実現したとされる。

製造の効率に関する数字も示された。この製造施設との連携により、設計の周期は9か月から2か月へ短縮されたとされる。6か月間に生産された枚数は、従来の委託先における実績の12倍に達したと説明されている。これらは同社自身の比較であり、産業全体の基準と照らしたものではない点に留意が要る。