銅の限界と光への移行

配線の制約は、伝送速度の上昇に伴って段階的に顕在化してきたとみられる。従来の受動的な銅線は、毎秒200ギガビットの毎レーン速度において、単一のサーバーラックを越える距離を張れなくなり、ラック内部ですら成立しない場面が生じるとされる。1.6テラビット級では、標準的なラック高である2.2メートルを銅線が届かないため、ラック間の配線は光が唯一の選択肢となる構図が示されている。

この物理的な制約は、速度が上がるほど適用範囲を広げる性質を持つ。1.6テラビットでラック間に光が必要となり、3.2テラビットではラック内部にも光が必要になるとの見立てが示されており、光配線が適用される領域が段階的に演算装置へ近づいていく構造にあると考えられる。

電力の観点からも移行が促されている。現在主流の着脱式光モジュールは、1.6テラビット級で1本あたり約30ワットを消費するとされる。その電力の多くは、電気信号の損失と戦うために各端で必要となる信号処理装置に費やされる。ハイパースケールの規模でこれを積み上げると電力負荷が無視できない水準に達し、電力制約に直面しているデータセンターにとっては配線の消費電力そのものが課題を構成する。