後工程がなぜ律速要因になったのか

AI加速器の構造を理解すると、後工程が持つ位置づけが見えてくる。演算用の回路と広帯域メモリの積層体は、微細な銅の貫通経路を備えたシリコンの中継基板の上に並べて配置される。この構造により、通常の基板配線では届かない毎秒テラバイト級の帯域が実現される。組み上がった回路とメモリの集合体は有機基板の上に載せられ、その基板が全体をサーバー基板へつなぐ。演算回路、中継基板、有機基板という3層の重ね合わせが、この実装方式の名称の由来にもなっている。

この工程を経なければ、微細化された最先端のウェハーも機能するAI半導体にはならない。長い製造工程の最後に位置する必須の段階であり、そこが埋まっているというのが2026年の状況とされる。実装枠の待機期間は52週から78週に及ぶとの指摘があり、周辺部品にも影響が波及している。同じ基板と組立ラインに依存する通信用の拡張基板も52週の待機期間に達したとされ、制約が単一の工程から周辺へ連鎖する構図が観測される。

需要の集中も逼迫を強めている。Nvidiaが2026年の世界実装能力の約60%にあたる59万5000枚規模を確保するとの見積もりが示され、Nvidia、Broadcom、AMDの上位3社で全体の85%以上を占めるとされる。独自設計に取り組む新興企業やハイパースケーラーの設計部門は、残余をめぐって競合する構図に置かれる。能力の配分そのものが競争条件を規定する構造にあるとみられる。