発表内容の骨子

初日のオープニング基調講演を務めたのはGoogleのAmin Vahdat上席副社長で、同氏がアジア地域で公開講演を行うのは今回が初と説明された。講演テーマはAIインフラ全体の設計思想に置かれ、加速器コンピュートと光ネットワーキング、電力設計を一体で扱う必要性が示唆された。同氏に続く産業対談では、MediaTekのRick Tsai、TSMCおよびTSIAのY.J. Hou、ASE TechnologyのTien Wu、UnimicronのS.J. Chien、Hon HaiのYoung Liuの5氏が登壇し、IC設計・製造・後工程・基板・電子製造という業界縦断の視点でボトルネックが議論された。

展示区分では先端パッケージング、シリコンフォトニクス、FOPLPが柱に据えられ、AIアクセラレーターと光インターコネクトを同一パッケージへ集約する共封止光学(CPO)関連の展示比重が前年から明確に高まったとされる。米国側の企業関与も厚く、Nvidia CTO Michael Kagan氏の登壇に加え、Applied Materials、Lam Research、Broadcomといった装置・IP各社が朝のクラウドコンピューティングインフラセッションに参加する構図も示されている。会期は3日間で、AIインフラ産業全体の年次見通しを再設定する場と位置づけられている。参加登録者数は主催SEMIの直近開示ベースで例年を上回るペースにあるとされ、機関投資家向けの技術説明会を目的に来訪する米ヘッジファンド関係者の存在感も高まっているとの見方が広がっている。