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2026年08月13日
Replimune、3度目の挑戦でTUDRIQEV FDA承認獲得 Opdivo併用の局所投与型腫瘍溶解ウイルスがPD-1耐性メラノーマ市場に参入する構図
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Replimune、3度目の挑戦でTUDRIQEV FDA承認獲得 Opdivo併用の局所投与型腫瘍溶解ウイルスがPD-1耐性メラノーマ市場に参入する構図
Replimuneが8月6日、腫瘍溶解ウイルス製剤TUDRIQEV(vusolimogene oderparepvec-wtpg、旧称RP1)についてFDAの迅速承認を取得した。2度の承認拒否を経ての3度目の挑戦での承認であり、Bristol Myers Squibbの抗PD-1抗体Opdivoとの併用で、PD-1治療歴のある切除不能進行皮膚メラノーマを対象とする。単群のIGNYTE試験で約25%の腫瘍反応率と14ヶ月超の反応持続期間を示したデータが承認根拠となった。市場が解散リスクを織り込んでいた同社にとって事業継続の生命線を意味する結果であり、産業視点では腫瘍溶解ウイルス(OV)カテゴリの本格再評価が焦点となる。
TSMC・NYCU、0.42nmアルミナ界面で単層MoS2トランジスタの性能ジレンマを解消 Nature Electronics掲載成果が2D半導体量産化への布石
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TSMC・NYCU、0.42nmアルミナ界面で単層MoS2トランジスタの性能ジレンマを解消 Nature Electronics掲載成果が2D半導体量産化への布石
台湾陽明交通大学(NYCU)とTSMC Corporate Researchの共同研究チームが、単層二硫化モリブデン(MoS2)トランジスタのゲート絶縁膜厚とキャリア移動度の両立という長年の課題に対し、厚さおよそ0.42nmのアルミナ(Al2O3)界面を用いた新規手法を提示した。研究成果は8月上旬にNature Electronicsに掲載され、2D半導体の産業応用に向けた要素技術の一角が固まった形となる。imec・ASML・TSMCが6月に発表した300mmウエハでの2Dトランジスタ集積成果と併せ、シリコン後継材料の商用化ロードマップが具体化してきた構図がみえてきた。
2026年08月12日
SpaceXがNvidiaを軌道AIデータセンター向け独占サプライヤーに指名、Vera Rubin搭載Starmind AI1が始動
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SpaceXがNvidiaを軌道AIデータセンター向け独占サプライヤーに指名、Vera Rubin搭載Starmind AI1が始動
SpaceXは2026年8月上旬、軌道上に構築を計画する巨大AIデータセンター群 Starmind の初号機 Starmind AI1 について、Nvidia の Vera CPU、Rubin GPU、および Vera Rubin NVL72 ラックスケールシステムを採用し、以後の衛星でも Nvidia を独占的サプライヤーとする方針を明らかにしたと伝えられた。FCCへの申請では最大 100 万機規模の Starmind コンステレーションが計画されており、実現すれば Starlink の 100 倍規模となる。半導体業界にとって、AI推論の物理的立地が地上のハイパースケーラーから軌道空間へ拡張する初の商用フェーズが動き始めた事例と受け止められているとされる。Rubin 世代 GPU の受注先が地上と軌道の両輪で厚みを増すことで、Nvidia のロードマップ進捗と CapEx 拡張のシナリオに新たな上振れ余地が加わる展開となる可能性がある。
2026年08月11日