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SEMICON Taiwan 2026開幕、AI推論の律速がCPOへ移行 - TSMC量産投入で銅配線の壁を回避へ
半導体業界年次展示会SEMICON Taiwan 2026が現地時間8月31日、台北で開幕した。過去最大となる1,300超の出展社と10万人超の来場が見込まれる中、中心議題はAIチップそのものではなく、チップ間データ移動の電力・帯域律速をどう突破するかへ移行した。TSMCが共同パッケージ光配線(Co-Packaged Optics、CPO)を量産段階に投入したと発表し、コアAIノードにおける銅配線の物理限界への対応が本格化する局面といえる。